Soluzioni EMS in Cina per u Produttore è Fornitore di Circuiti Stampati |minatura
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Soluzioni EMS per i circuiti stampati

U vostru cumpagnu EMS per i prughjetti JDM, OEM è ODM.

Soluzioni EMS per i circuiti stampati

Cum'è un cumpagnu di serviziu di fabricazione di l'elettronica (EMS), Minewing furnisce servizii JDM, OEM è ODM per i clienti in u mondu sanu per pruduce u tavulinu, cum'è u tavulinu utilizatu in case intelligenti, cuntrolli industriali, dispositivi portabili, balise è elettronica di i clienti.Compramu tutti i cumpunenti BOM da u primu agentu di a fabbrica originale, cum'è Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel è U-blox, per mantene a qualità.Pudemu sustenevi in ​​u stadiu di cuncepimentu è sviluppu per furnisce cunsiglii tecnichi nantu à u prucessu di fabricazione, ottimisazione di u produttu, prototipi rapidi, migliuramentu di teste è produzzione di massa.Sapemu cumu custruisce PCB cù u prucessu di fabricazione adattatu.


Detail di serviziu

Tags di serviziu

Descrizzione

Dotatu di SPI, AOI, è un dispositivu di raghji X per 20 linee SMT, 8 DIP è linee di teste, offremu un serviziu avanzatu chì include una larga gamma di tecniche di assemblea è pruduce PCBA multi-layer, PCBA flexible.U nostru laboratoriu prufessiunale hà ROHS, drop, ESD, è dispusitivi di teste di alta è bassa temperatura.Tutti i prudutti sò trasmessi da un strettu cuntrollu di qualità.Utilizendu u sistema avanzatu MES per a gestione di a fabricazione sottu u standard IAF 16949, gestionemu a produzzione in modu efficace è sicuru.
Cumminendu e risorse è l'ingegneri, pudemu ancu offre e soluzioni di prugramma, da u sviluppu di u prugramma IC è u software à u disignu di circuiti elettrici.Cù sperienza in u sviluppu di prughjetti in l'assistenza sanitaria è l'elettronica di i clienti, pudemu ripiglià e vostre idee è dà vita à u pruduttu propiu.Sviluppendu u software, u prugramma è u bordu stessu, pudemu gestisce tuttu u prucessu di fabricazione per u bordu, è ancu i prudutti finali.Grazie à a nostra fabbrica di PCB è à l'ingegneri, ci furnisce vantaghji cumpetitivi cumparatu cù a fabbrica ordinaria.Basatu nantu à a squadra di cuncepimentu è sviluppu di u produttu, u metudu di fabricazione stabilitu di quantità diverse, è a cumunicazione efficace trà a catena di supply, simu cunfidenti di affruntà e sfide è di fà u travagliu.

Capacità PCBA

Equipamentu autumàticu

Descrizzione

Macchina di marcatura laser PCB500

Gamma di marcatura: 400 * 400 mm
Vitesse: ≤7000mm/S
Potenza massima: 120 W
Q-switching, Duty Ratio: 0-25KHZ;0-60%

macchina di stampa DSP-1008

Dimensioni PCB: MAX: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm
Dimensione stencil: MAX: 737 * 737 mm
MIN: 420 * 520 mm
Pressione di scraper: 0.5 ~ 10Kgf / cm2
Metudu di pulizia: Lavaggio a secco, pulizia bagnata, aspiratore (programmabile)
Velocità di stampa: 6 ~ 200 mm / sec
Precisione di stampa: ± 0,025 mm

SPI

Principiu di misurazione: 3D White Light PSLM PMP
Elementu di misurazione: volume di pasta di saldatura, area, altezza, offset XY, forma
Risoluzione lente: 18um
Precisione: risoluzione XY: 1um;
Alta velocità: 0.37um
Dimensione di vista: 40 * 40 mm
Velocità FOV: 0,45 s/FOV

Macchina SMT d'alta velocità SM471

Dimensioni PCB: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm
Numero di fusti di muntatura: 10 fusi x 2 cantilever
Dimensione di u cumpunente: Chip 0402 (01005 inch) ~ □14mm (H12mm) IC, Connettore (passu di piombo 0.4mm), ※BGA, CSP (spazamentu di sfere di stagno 0.4mm)
Précision de montage: chip ± 50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
Velocità di muntatura: 75000 CPH

Macchina SMT d'alta velocità SM482

Dimensioni PCB: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm
Numero di fusti di muntatura: 10 fusi x 1 cantilever
Dimensione di u cumpunente: 0402 (01005 inch) ~ □16mm IC, Connettore (passu di piombo 0.4mm),※BGA, CSP (spazamentu di sfera di stagno 0.4mm)
Précision de montage : ±50μm@μ+3σ (selon la taille du chip standard)
Velocità di muntatura: 28000 CPH

HELLER MARK III Furnace à riflussu di azotu

Zona: 9 zone di riscaldamentu, 2 zone di rinfrescamentu
Fonte di calore: cunvezione di l'aria calda
Precisione di cuntrollu di temperatura: ± 1 ℃
Capacità di compensazione termica: ± 2 ℃
Velocità orbitale: 180-1800 mm/min
Gamma di larghezza di pista: 50-460 mm

AOI ALD-7727D

Principiu di misurazione: A camera HD ottene u statu di riflessione di ogni parte di a luce tricolore irradiata nantu à a scheda PCB, è a ghjudicà in cunfurmà l'imaghjini o l'operazione logica di i valori di grisgiu è RGB di ogni puntu di pixel.
Elementu di misurazione: difetti di stampa di pasta di saldatura, difetti di parti, difetti di saldatura
Risoluzione lente: 10um
Precisione: risoluzione XY: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Dimensione massima di rilevazione: 235 mm * 385 mm
Potenza massima: 8W
Tensione massima: 90KV/100KV
Dimensioni di messa a fuoco: 5 μm
Sicurezza (dosa di radiazione): <1uSv/h

Saldatura a onda DS-250

Larghezza PCB: 50-250 mm
Altezza di trasmissione PCB: 750 ± 20 mm
Velocità di trasmissione: 0-2000 mm
Lunghezza di a zona di preriscaldamentu: 0.8M
Numero di zona di preriscaldamentu: 2
Numero d'onda: onda doppia

Splitter machine à bordu

Gamma di travagliu: MAX: 285 * 340mm MIN: 50 * 50mm
Precisione di taglio: ± 0,10 mm
Velocità di taglio: 0~100 mm/S
Velocità di rotazione di u spindle: MAX: 40000rpm

Capacità di a tecnulugia

numeru

Articulu

Grande capacità

1

materiale di basa Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc.

2

Culore di maschera di saldatura verde, rossu, blu, biancu, giallu, viola, neru

3

Culore di legenda biancu, giallu, neru, rossu

4

Tipu di trattamentu di a superficia ENIG, latta d'immersione, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, gold finger, argentu sterling

5

Max.strattu (L) 50

6

Max.taglia unità (mm) 620 * 813 (24 "* 32")

7

Max.dimensione di u pannellu di travagliu (mm) 620 * 900 (24 "x 35,4")

8

Max.spessore di tavola (mm) 12

9

Min.spessore di tavola (mm) 0.3

10

Tolleranza di spessore di tavuletta (mm) T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1.00mm: +/-10%

11

Tolleranza di registrazione (mm) +/-0,10

12

Min.Diametru di foru meccanicu (mm) 0,15

13

Min.Diametru di u foru di perforazione laser (mm) 0,075

14

Max.aspettu (attraversu u bulu) 15:1
Max.aspettu (micro-via) 1.3: 1

15

Min.bordu di u foru à u spaziu di rame (mm) L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

Min.distanza interna (mm) 0,15

17

Min.Spaziu di bordu à u bordu di u foru (mm) 0,28

18

Min.bordu di foru à u spaziu di a linea di prufilu (mm) 0.2

19

Min.innerlay di rame à u profilatu di a linea di sapce (mm) 0.2

20

Tolleranza di registrazione trà i fori (mm) ± 0,05

21

Max.spessore di rame finitu (um) Capu Esternu: 420 (12 oz)
Strata interna: 210 (6 oz)

22

Min.larghezza di traccia (mm) 0,075 (3 mil)

23

Min.spaziu di traccia (mm) 0,075 (3 mil)

24

Spessore di maschere di saldatura (um) Angulu di linea: > 8 (0.3mil)
nantu à u ramu: > 10 (0,4 mil)

25

ENIG épaisseur d'or (um) 0,025-0,125

26

Épaisseur du nickel ENIG (um) 3-9

27

Spessore d'argentu sterling (um) 0,15-0,75

28

Min.Spessore di stagno HAL (um) 0,75

29

Spessore di stagno à immersione (um) 0,8-1,2

30

Placcatura d'oru duru spessore d'oru (um) 1.27-2.0

31

placcatura a dita d'oru spessore d'oru (um) 0,025-1,51

32

spessore di nichel di placcatura a dita d'oru (um) 3-15

33

placcatura d'oru flash spessore d'oru (um) 0,025-0,05

34

spessore di nichel placcatura in oro lampo (um) 3-15

35

tolleranza di taglia di prufilu (mm) ± 0,08

36

Max.maschere di saldatura taglia di u foru di colpu (mm) 0,7

37

Pad BGA (mm) ≥0.25 (HAL o HAL Free:0.35)

38

Tolérance de position de la lame V-CUT (mm) +/-0,10

39

Tolleranza di posizione V-CUT (mm) +/-0,10

40

Tolleranza di l'angolo di bisellu di u dito d'oru (o) +/-5

41

Tolleranza di impedenza (%) +/-5%

42

Tolleranza di warpage (%) 0,75%

43

Min.larghezza di legenda (mm) 0.1

44

Calss di fiamma di focu 94V-0

Speciale per i prudutti Via in pad

Dimensione di u foru tappatu in resina (min.) (mm) 0.3
Dimensione di u foru tappatu in resina (max.) (mm) 0,75
Spessore di pannelli tappati in resina (min.) (mm) 0,5
Spessore di pannelli tappati in resina (max.) (mm) 3.5
Rapportu d'aspettu massimu in resina 8:1
Resina tappata u spaziu minimu di u foru à u foru (mm) 0.4
Pò differisce a dimensione di u foru in una tavola?

Tavola di u pianu di daretu

Articulu
Max.dimensione pnl (finitu) (mm) 580 * 880
Max.dimensione di u pannellu di travagliu (mm) 914 × 620
Max.spessore di tavola (mm) 12
Max.strattu (L) 60
Aspettu 30:1 (Foru min.: 0,4 mm)
Linea larga / spaziu (mm) 0,075/ 0,075
Capacità di perforazione posteriore
Tolleranza di fresa posteriore (mm) ± 0,05
Tolleranza di i fori press fit (mm) ± 0,05
Tipu di trattamentu di a superficia OSP, argentu sterling, ENIG

Tavola rigida-flex

Dimensione di u foru (mm) 0.2
Spessore dielettricu (mm) 0,025
Dimensione di u pannellu di travagliu (mm) 350 x 500
Linea larga / spaziu (mm) 0,075/ 0,075
Rigiduzzione
Strati di pannelli flessibili (L) 8 (4 strati di flex board)
Strati di pannelli rigidi (L) ≥14
Trattamentu di a superficia Tuttu
Flex board in a strata media o esterna Tramindui

Speciale per i prudutti HDI

Dimensione di u foru di perforazione laser (mm)

0,075

Max.spessore dielettricu (mm)

0,15

Min.spessore dielettricu (mm)

0,05

Max.aspettu

1.5: 1

Dimensione di u cuscinettu in fondu (sottu micro-via) (mm)

Dimensione di u foru + 0,15

Dimensione di u pad superiore (in micro-via) (mm)

Dimensione di u foru + 0,15

Riempimentu di rame o micca (sì o no) (mm)

Via in Pad design o micca (sì o no)

Resina di buchi intarrati tappata (sì o no)

Min.via a dimensione pò esse pienu di rame (mm)

0.1

Max.stack times

ogni strata

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